小丹尼投資團隊

2016-02-17 04:29 經濟日報 記者周克威／台北報導

整體封測產業1月營收仍維持淡季水平，尚未出現明顯復甦，同時，預期2月由於工作天數影響，營收將持續下滑，不過，法人機構認為，由於半導體庫存去化順利，預期景氣谷底已現，今年第2、3季業績可望逐季成長。

日盛投顧協理鐘國忠指出，日月光1月合併營收211.7億元，達成法人圈預估首季營收的32.1%，進度符合預期。其中IC封裝測試及材料營收117.7億元，月減5.4%、年減8.3%，為主要營收衰退因素。第1季由於蘋果訂單下修以及工作天數影響，營收預期將持續下滑，估計2月將為本波營收低點，由於半導體庫存已有效去化，營收可望逐季走揚。

矽品1月營收也達成法人預估首季營收197億元的33.6%，進度符合預期，由於今年第1季各產品線的產能利用率仍將出現下滑，3月可望出現明顯回升。

台新投顧協理黃文清指出，欣銓雖1月營收達成法人預估進度的三成，進度不如預期。由於去年第4季欣銓營收已出現明顯下滑，不過，主要客戶TI預期今年第1季業績季減約2%，因此預期首季營收下滑幅度將低於往年平均水準，同時，由於積極切入車用、安控測試業務，全年度展望將可較同業樂觀。

頎邦由於蘋果訂單下修，法人預估第1季營收將出現二位數下滑，不過，由於元月表現優於預期，因此，後續實際業績變化仍值得進一步觀察。

大慶證投顧協理許博傑表示，力成1月營收表現一枝獨秀，第1季業績有望交出淡季不淡的成績；力成為記憶體封測的龍頭廠商，雖記憶體價格持續下滑，但產出顆粒仍不斷上揚，加上市場占有率的提升，營收表現在封測產業中一枝獨秀，估計2月將為業績低點，首季營收淡季不淡。