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2016-07-13 02:38 經濟日報 記者周克威/台北報導
半導體族群6月營收持續回溫,聯發科(2454)供應鏈如聯電、京元電及矽格均創新高,矽品也達次高水準。
法人機構指出,整體第2季而言,營收以晶圓代工表現最亮眼,展望第3季,半導體產業能見度高且展望樂觀,包括晶圓代工、封測、驅動IC等族群業績將持續成長,台積電、日月光等個股維持買進評等。
預期第2季半導體個股獲利將普遍改善,以次族群而言,晶圓代工、封裝、測試及設備獲利分別季成長8.5%、39.4%、63.1%及29.2%。其中,IC測試廠因產能利用率提高,獲利普遍將有明顯的好轉。
展望第3季,半導體產業能見度高。以智慧型手機而言,聯發科受惠於三星釋出中低階晶片訂單,加上中國、印度等市場需求狀況良好,台積電28nm製程下半年產能接近滿載,聯電亦提升至90%以上;至於高階手機市場則由蘋果iPhone 7接力登場,雖新機缺乏亮點為後續銷售添變數,但第一批備貨啟動,蘋果供應鏈營運將轉強。
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